OpenAI 聯手高通聯發科研發手機芯片，立訊精密斬獲獨家代工並定於2028年量產

知名行業分析師郭明錤近日透露，人工智能巨頭 OpenAI 正計劃深度介入硬件底層生態，聯合移動芯片雙雄高通（Qualcomm）與聯發科(MediaTek)共同開發專用手機芯片，並選定立訊精密作爲獨家製造合作伙伴，該系列芯片預計將於2028年實現量產。這一戰略動作標誌着 OpenAI 正試圖通過軟硬件一體化垂直整合，重新定義移動終端的交互範式。

據悉，搭載該芯片的 AI 手機將徹底顛覆現有的“App 爲中心”的交互邏輯，轉向以 AI 智能體（AI Agent）爲核心的系統架構。屆時，用戶無需頻繁切換或手動打開特定應用程序，即可通過終端直接執行復雜任務。在技術實現上，該設備將依託端側小模型與雲端大模型的協同計算，在保障隱私與響應速度的同時，充分發揮雲端算力的深度推演能力。

OpenAI 此番進軍自研芯片領域，不僅是爲了擺脫單一硬件供應商的制約，更是爲了建立一套適配其模型生態的端側運行環境。隨着生成式 AI 邁入智能體時代，傳統的移動操作系統架構正面臨重塑。若該項目如期落地，將加速手機從“智能工具”向“原生 AI 終端”的本質進化，進一步壓縮傳統應用分發市場的生存空間，重塑全球移動半導體產業的競爭格局。