OpenAI がクアルコムとメディアテックと連携してモバイルチップを開発し、リーチン精密が独自の製造を獲得し、2028年に量産を予定

著名業界アナリストの郭明錤（グオ・ミンジ）氏は最近、人工知能の巨大企業であるOpenAIがハードウェアの下部構造に深く関与する計画を明らかにした。同社はモバイルチップの二大メーカーであるクアルコム（Qualcomm）とメディアテック（MediaTek）と共同で専用スマートフォンチップを開発し、立訊精密（Luxshare）を独自の製造パートナーとして選定した。このシリーズのチップは2028年に量産される予定である。この戦略的行動は、OpenAIがソフトウェアとハードウェアの一体化された垂直統合を通じて、移動端末のインタラクションのモデルを再定義しようとするものである。

このチップを搭載したAIスマートフォンは、既存の「アプリ为中心」のインタラクションロジックを完全に打ち破り、AIエージェント（AI Agent）を中心に据えたシステム構造へと転換する。その結果、ユーザーは特定のアプリケーションを頻繁に切り替えたり、手動で開かずに、端末から直接複雑なタスクを実行できるようになる。技術的な実現には、エッジ側の小規模モデルとクラウド側の大規模モデルの協調計算に依拠し、プライバシーと応答速度を保証しながら、クラウドの計算能力を深く活用する。