天風證券分析師郭明錤週二披露，蘋果公司將在2026年下半年正式量產自主研發的服務器AI芯片，並計劃於2027年啓動配備這些芯片的新數據中心。這一時間表顯示，蘋果預計到2027年設備端AI需求將出現大幅增長。

蘋果在AI基礎設施領域的投入正在加速落地。2025年2月，公司宣佈投資5000億美元的四年美國製造業計劃，其中包括在德克薩斯州休斯頓建設專門生產AI服務器的工廠。該工廠已於去年10月提前投產，開始出貨爲Apple Intelligence平臺打造的美國製造服務器。

GPU 芯片 (3)

在芯片研發方面，蘋果早在2024年5月就啓動代號"ACDC"的內部項目，專門開發用於AI服務器集羣處理的Apple Silicon。同年12月，蘋果與博通合作開發名爲Baltra的處理器，計劃2026年發佈。博通的參與可能側重於"芯片組"（chiplet）技術，即由多個小芯片組成更大芯片的方案。

目前，蘋果的私有云計算已在使用自研芯片的服務器。軟件主管克雷格·費德里吉曾表示，這一設計使私有云能以端到端加密方式處理查詢。轉向專用AI服務器芯片後，蘋果有望獲得性能提升、節能以及更優散熱管理等多重優勢。

除休斯頓工廠外，蘋果還將在北卡羅來納州、愛荷華州、俄勒岡州、亞利桑那州和內華達州擴大數據中心容量。郭明錤提及的2027年新數據中心似乎專門用於AI處理，是在現有數據中心基礎上的新增佈局。