7月24日、NVIDIAは世界最大級の半導体パッケージング企業であるAmkor Technologyと、総額約15億ドルの長期的な戦略的協力契約を締結したことを発表しました。この契約に基づき、NVIDIAは前払金を提供し、Amkorが米国アリゾナ州で先進的なパッケージングおよびテスト能力を拡大するのを重点的に支援し、次世代の人工知能（AI）やデータセンター加速計算システム向けのパッケージング・テスト技術の開発を共同で推進します。

今回の提携は、高密度インターコネクトや異種統合などの先進的なパッケージング技術の研究開発に焦点を当てており、異なるプロセスのチップと部品を効率的に単一のシステム内に統合し、チップの性能とエネルギー効率を大幅に向上させ、データ伝送のボトルネックを突破することを目的としています。AmkorはNVIDIAのデータセンタープロセッサーやネットワークチップの長期的なパッケージングサプライヤーであり、今回の協力により、両社の関係は今後の計算プラットフォームの開発へとさらに広がることになります。NVIDIAの運用執行副社長Debora ShoquistとAmkorのCEO Kevin Engelはともに、先進的なパッケージングが世代を超えるAI技術の変革を推進する重要な要素であると述べています。

現在、マルチチップの協調作業が単一の演算力の積み重ねに代わっており、先進的なパッケージングは後工程からAI演算力の上限を決める重要な要素へと進化しています。NVIDIAのこの動きはGPUやHBMなどの主要なコンポーネントのパッケージング・テストの展開を加速するだけでなく、製造サプライチェーンを米国本土まで広げ、リスクに強い多様なグローバルな供給構造を構築し、世界的なAI演算力インフラの長期的な拡充の基盤を固めることになります。