日本の半導体メーカーであるラピッドスは4月13日、北海道稚内市にある新しい半導体パッケージングプロセスの試作ラインが正式に稼働を開始したことを発表しました。この試作ラインは、ラピッドス・チップレットソリューションの研究開発施設の中心的な構成部品であり、セイコーエプソンの稚内工場内に位置しています。その目的はAIチップの生産効率を向上させることです。

ラピッドスは600mm×600mmの正方形のガラス基板を使用する新たな技術を採用しており、これにより1枚の基板で過去の10倍の中間層が製造可能になります。この方法を通じて、ラピッドスはAIチップの生産において大幅な効率改善を目指しています。また、ラピッドスは2nmウェーハ工場の隣に分析センターを開設し、リアルタイムでの製造と分析の閉ループ検証を実施し、製品の品質を確保しています。

会社の計画によると、ラピッドスは2027年下半期に2nmプロセスの量産を達成し、初期の月間容量は6,000枚のウェーハとなり、徐々に25,000枚へと増加する予定です。この目標の達成により、ラピッドスは半導体市場におけるより強力な競争力を得ることになります。

財政的支援については、4月11日に日本経済産業省がラピッドスに対して追加の6315億円の割当を承認し、2022年から2026年の財政年度までの間に同社が受けた政府の研究開発支援総額は2兆3540億円に達しました。これらの資金は、ラピッドスの技術研究開発および生産能力の向上に強い保証を提供します。

ラピッドスは、2022年末にトヨタ、ソニー、ソフトバンクなどの8つの日本の企業によって共同設立され、次世代の半導体の研究と製造に焦点を当て、グローバル半導体市場での地位を確保することを目的としています。