據媒體報道，OpenAI正加速佈局高性能AI算力基礎設施。OpenAI基礎設施負責人近日透露，公司已於三個月前開始部署AMD Helios GPU機架，並計劃與AMD合作開發下一代MI500 系列AI芯片及其後續產品。MI500 系列預計於 2027 年正式發佈，將採用臺積電2nm製程工藝，搭載全新CDNA6 架構與HBM4E內存。

內存帶寬再破紀錄，四年內性能千倍躍升

MI500 系列的內存帶寬將超越MI400 系列基於HBM4 方案實現的19.6 TB/s，進一步提升大規模AI訓練與推理效率。AMD CEO蘇姿豐在今年CES2026 上表示，從 2023 年的MI300X到 2027 年的MI500，AMD目標在四年內實現AI性能千倍級躍升。

AMD同時給出樂觀市場預期：到 2030 年，AI加速器市場規模將達1. 4 萬億美元，數據中心CPU市場達 2200 億美元，整體計算市場規模有望突破 2 萬億美元。

OpenAI"多腿走路"降低英偉達依賴

OpenAI此舉標誌着其在AI算力供應鏈上正加速多元化佈局。從三個月前部署AMD Helios GPU機架，到如今深入合作開發下一代MI500 芯片，OpenAI正從單純的英偉達GPU採購者轉變爲多供應商並行佈局的算力建設者。這不僅有助於降低對單一供應商的依賴和成本壓力，也爲AMD在AI加速器市場追趕英偉達提供了強有力的背書。