爲了徹底擺脫對英偉達算力的依賴，OpenAI 正加速構建自己的硬件帝國，而韓國半導體巨頭 三星 成爲了其最關鍵的盟友。

據《韓國經濟日報》最新報道，三星電子已計劃向OpenAI供應其下一代高帶寬內存 HBM4 芯片。這批頂尖存儲芯片將直接用於OpenAI首款自研人工智能處理器，標誌着這家 ChatGPT 開發商正式從軟件霸主向硬件自研跨越。

“星門項目”背後的算力野心

此次合作並非臨時起意。早在去年，三星就已簽署意向書，旨在支持OpenAI宏大的 “星門項目”（Stargate）。隨着全球大模型參數規模的爆炸式增長，對高帶寬內存的需求已達到極致，三星提供的HBM4將成爲自研芯片突破瓶頸的關鍵。

強強聯手：博通設計，臺積電代工

據業內消息人士透露，OpenAI的首款定製 AI 芯片是與 博通（Broadcom）共同開發的，並由 臺積電 負責生產。具體的供應計劃已經排期：

  • 供應規模： 三星計劃在今年下半年供應最高達 8 億 Gb 的 12 層HBM4芯片。

  • 投產時間： 芯片預計由臺積電從第三季度開始生產，目標在 2026 年底 正式推出。

三星的全球佈局：聯手 AMD 圍剿競爭對手

不僅是OpenAI，三星還在不斷擴大其 AI 朋友圈。週三，三星電子與 AMD 簽署了戰略合作備忘錄，確認將成爲AMD即將推出的 AI 圖形處理器（GPU）的核心HBM4供應商。

通過同時鎖定OpenAI和AMD這兩大重量級客戶，三星正在 AI 存儲市場築起一道堅實的防禦牆。當OpenAI的自研芯片配上三星最快的內存，全球 AI 算力的格局或將在 2026 年迎來一次徹底的洗牌。