在AI訓練領域，GPU和其他芯片之間的通信互聯（interconnects）是數據傳輸的關鍵，但這些互聯的帶寬限制了AI訓練的性能。2022年的一項調查顯示，AI開發者通常只能利用GPU容量的25%。

Xscape Photonics的首席執行官兼聯合創始人Vivek Raghunathan提出了一種可能的解決方案:採用具有更高帶寬的新互聯技術，其核心技術是硅光子技術，這是一種通過操縱光來傳輸數據的硅基材料。

Xscape Photonics位於硅谷核心地帶的聖克拉拉，其技術起源於哥倫比亞大學的一個實驗室，那裏的三位教授發明了一種他們認爲可以利用光傳輸海量數據的技術。2022年，他們招募了Raghunathan和Yoshitomo Okawachi（一位激光工程師，也是Gaeta的長期同事）後，將Xscape從實驗室帶到了市場。Raghunathan曾幫助Broadcom成立硅光子團隊，並在英特爾擔任硅光子產品的經理。

數據中心 超級計算機 (1)

圖源備註：圖片由AI生成，圖片授權服務商Midjourney

傳統的互聯技術由金屬線組成，通過電信號傳輸數據。這些金屬互聯需要大量電力，產生大量熱量，並且受到其介質導電性的帶寬限制。在數據中心的光纖鏈接組件之間，互聯的電數據必須轉換爲光信號再轉換回來，引入了延遲。

相比之下，Xscape的硅光子技術消耗的電力極少，產生的熱量可以忽略不計。Raghunathan表示，過去光通信主要用於長途光纖系統，但最近的技術進步使得光子芯片集成成爲可能，將光接口從電子平面帶入芯片內的光學平面。

Xscape的首個產品是一款可編程激光器，用於爲數據中心的光纖互聯提供動力，特別是GPU、AI芯片和內存硬件之間的鏈接。Raghunathan聲稱，該激光器可以利用不同顏色（即波長）的光在同一鏈接上傳輸多個數據流，而不會發生干擾。

Xscape面臨的挑戰與大多數硬件初創公司相同:大規模製造和銷售產品。與Ayar Labs和Celestial AI等光子競爭對手相比，Xscape的激光器可以利用製造手機和筆記本電腦微電子設備的相同設施進行製造。

Xscape表示，公司正在與10個潛在客戶進行積極接觸，這些客戶從供應商到超大規模數據中心運營商不等，並已從思科和英偉達獲得資金，這兩家公司的風投部門參與了Xscape最近一輪4400萬美元的A輪融資。這些投資不是戰略性的，意味着這些公司目前不是客戶。但Raghunathan指出，思科是世界上最大的光學網絡組件銷售商之一。

最新一輪融資由IAG Capital Partners領投，使公司的總融資額達到5700萬美元。Raghunathan表示，這些資金將用於擴大Xscape的24人團隊，並擴大其激光器和相關光子技術的製造規模。

Xscape無疑面臨着艱鉅的任務。除了Ayar和Celestial，該公司還與英特爾在數十億美元的硅光子市場上競爭。英特爾聲稱自2016年以來已出貨超過80億個光子芯片和320萬個芯片上激光器。