インテルはSilicon Mobility SASの買収を成功させ、ソフトウェア定義自動車(SDV)の未来を築きました。初のSDV向けSoCチップを発表し、次世代自動車に人工知能(AI)体験を取り入れ、電気自動車プラットフォームの標準化を推進します。
インテルはオープンなチップセットプラットフォームに注力し、自動車業界をより持続可能で効率的な未来へと導きます。

インテルはSilicon Mobility SASの買収を成功させ、ソフトウェア定義自動車(SDV)の未来を築きました。初のSDV向けSoCチップを発表し、次世代自動車に人工知能(AI)体験を取り入れ、電気自動車プラットフォームの標準化を推進します。
インテルはオープンなチップセットプラットフォームに注力し、自動車業界をより持続可能で効率的な未来へと導きます。
第4回チェーンボーアカデミーにおいて、インテルは国内テクノロジー企業と協力して「AIホーム脳」ソリューションを発表しました。第3世代コアi7 Ultraプロセッサを基盤とし、独創的な局所化された効率的なAIブレインの運用を実現し、スマートホーム分野でのエッジ側AIの重要な進展を示しました。
2026年の台北国際コンピュータ展で、インテルはOpenVINO物理AIフレームワークを発表。AIとロボット、自動運転などの実体システムを統合し、統一されたソフトウェア・ハードウェアスタックによりエッジでの物理AI導入コストを削減、大規模応用の課題を解決し、自動化分野の革新を促進する。....
インテルデータセンターGPU新製品「Crescent Island」のPCB高解像度スパイ写真が公開されました。この製品はAI推論に最適化されており、PCIe Gen5+金指設計を採用し、中央には大型のGPUコアパッドがあり、後部には12V-2x6電源インターフェースが装備されており、内部ハードウェア構成を示しています。
米国ウィスコンシン州のFairwater AIデータセンターが早期稼働開始。総投資額約225億元、面積127.6ヘクタール、数十万枚のNVIDIA GB200スーパーチップを搭載し、世界最速スーパーコンピュータの10倍の性能で先端AIモデル訓練に活用。....
シーメンスとNVIDIAがAIチップ検証で画期的な成果を達成。ハードウェアとソフトウェアの深層連携により、従来の時間を要する設計検証プロセスを指数関数的に効率化し、数兆回の検証サイクルを実現。次世代AIコンピューティングクラスターの迅速な実用化基盤を構築。....