AIの計算能力基盤を巡る争いにおいて、主要なモデル企業は研究開発の触角をハードウェアの下層に広げています。最近、業界内で知られる情報によると、有名なAI企業であるAnthropicは自社向けAIチップの初期準備を開始し、サムスン電子との潜在的な製造協力について深い打ち合わせを行ったと伝えられています。

現在このプロジェクトはまだ始まったばかりです。Anthropicのコアチームは、自社チップの機能的位置づけや計算能力仕様、そして今後のサーバークラスタでの構造配置方法について体系的に計画しています。会社は複数のチップ設計会社と接触しているものの、プロジェクトはまだ具体的な詳細設計段階には進んでいません。関係者によると、Anthropicの初期技術路線はすでに明確であり、サムスンの先進的な2nmプロセス技術を使用し、高集積度の高度なパッケージング技術を組み合わせることで、エネルギー効率と性能指標で業界をリードしようとしているとのことです。

ハードウェア開発力を強化するために、Anthropicは人材確保にも積極的な動きを見せています。今月初旬、同社はOpenAIの元自社チップチームの中心メンバーであるクライヴ・チェン（Clive Chen）を成功裏に獲得しました。これは、同社がハードウェアの「内功」を強化する重要なサインとされています。

一方で、大規模モデルのハードウェア分野における競争構図は明らかになっています。Anthropicのこの動きは、OpenAIとボーディンが共同で開発中のコードネーム「メキシカン・ペッパー」チップが段階的な進展を遂げた時期と重なっています。このチップのエンジニアリングサンプルは、実験室環境で量産基準の消費電力と周波数で安定して複雑な機械学習タスクを実行し、今年2月にOpenAIが公開したコードモデルGPT-5.3-Codex-Sparkを成功裏に動作させたとされています。