現在、世界中のチップ製造能力は引き続き緊迫しており、主要企業は台積電以外のサプライヤーを探している。このような状況の中、グーグルはサムスンと提携し、自社の次世代AI専用チップを生産することを計画している。

サムスン1

この新世代のテンソルプロセッサ（TPU）は「アイシーフィッシュ」というコードネームで、第10世代のTPU製品であり、主にクラウドデータセンター向けに設計されている。計画によると、このチップは分業製造モデルを採用する予定である。コア計算エンジンは台積電が担当し、1.4ナノメートルのプロセス技術で製造される。メモリ入出力ダイはサムスンが2ナノメートルのプロセス技術で製造する予定である。現在、「アイシーフィッシュ」チップは設計段階にあり、グーグルはメディアテックとともにチップの設計に協力しており、製品は2028年には量産が可能になる見込みである。現段階では、関連する共同プロジェクトの内容は調整可能な状態である。

グーグルの注文を獲得したほか、サムスンは最近、他の有名な企業からのチップ製造請負業務も獲得しており、その中にはテスラの新しいAI6チップや、NVIDIAの「Vera Rubin」プラットフォーム搭載の新型言語プロセッサが含まれる。これにより、サムスンの製造請負ビジネスの範囲は拡大を続けている。

ポイント：

📊 全世界のチップ供給不足の影響を受け、グーグルはサプライヤーを拡大し、サムスンと提携して次世代TPUチップを製造することを計画している。

🔧 グーグルの第10世代TPU「アイシーフィッシュ」は分業製造モデルを採用しており、コア部分は台積電が製造し、一部のコンポーネントはサムスンが製造する。2028年に量産が可能になると見込まれている。

🤝 サムスンは最近、複数のチップ製造請負業務を獲得し、テスラやNVIDIAなどの多くのテクノロジー企業と提携している。