本文：2025年12月25日、中国情報通信研究院（中国信通院）が主催した「スマートチップ応用エコシステム構築促進会議」が北京で盛大に開催された。今回の会議にはスマートチップ、マシン、ソフトウェア、計算リソース分野の企業代表、また医療、自動車、電力などの業界の専門家が集まり、スマートチップの今後の発展について議論した。

会議では、中国信通院の王志勤副院長は現在のスマートチップ産業全体の状況と直面している主要な課題について深く分析した。彼女は、スマートコンピューティングチップが経済と社会のスマート化を推進する核心技術であり、中国がこの分野で顕著な進歩を遂げたものの、産業構造の細分化、統一評価基準の欠如、需要と供給の対応の悪さといった問題があると指摘した。これらの課題を解決するために、中国信通院は産業界と積極的に協力し、技術研究、基準策定、応用拡大を推進しており、より整ったスマートチップ産業エコシステムの構築を目指している。

中国信通院の情報化と工業化融合研究所の王駿成主任もスマートチップ応用エコシステム構築の進捗について報告した。2024年7月からエコシステム構築作業を開始して以来、中国信通院は先端計算産業発展連盟や全国先端計算技術イノベーションコンテストなどのプラットフォームを活用し、いくつかの実質的な成果を収めている。標準とテストの面では、チップ、マシン、アプリケーションシナリオをカバーする標準体系が急速に構築されており、自主開発したスマートチップのベンチマーキングツール「AC Bench」はすでに20社以上の主要企業のチップ製品のテストを完了しており、産業の発展に大きな支援を提供している。同時に、応用拡大の面では、中国信通院は自動車、医療、電力などの分野におけるスマートチップの応用ガイドを編纂し、需要と供給の調整会などの活動を通じて、産業チェーンの協力を促進し、需要と供給の効率を向上させている。

会議には複数の業界ユーザーおよびスマートチップ企業の代表者も招かれた。彼らは医療、自動車、電力などの分野での応用経験と課題について共有し、「産用協同、双方向の恩恵」の潜在能力を十分に示した。今後、エコシステム構築は資産の統合、適応性の強化、応用拡大、エコシステム構築などに関する深掘りが進められる予定である。

スマートチップ応用エコシステムの構築は継続的なシステム工事であり、産業チェーンの関係者の共通努力が必要である。中国信通院は、より多くのスマートチップ企業および業界ユーザーの参加を誠意を持って呼びかけ、スマートチップ産業の高品質な発展を共同で推進したいと考えている。

ポイント：

🌟 今回の会議ではスマートチップのエコシステム構築とスケーラブルな応用の問題が議論され、業界の専門家が一同に集まり意見を交わした。

🤝 中国信通院は、スマートチップ産業が直面する構造的問題を解決するために、各方面の力を結びつけることを強調している。

🚀 今後のエコシステム構築は、資産の統合と応用拡大を深めて、スマートチップ産業の繁栄を推進していく。